為加速推動臺日產業在AI、半導體與AI應用進行跨國合作，國科會今於SEMICON JAPAN展會期間舉辦「2024 AI & Semiconductor Forum」論壇，邀請跨國專家分享台日AI、半導體產業合作趨勢。
國科會副主委蘇振綱提到，當全球面臨氣候變遷、數位轉型與高齡化等重大挑戰，人工智慧、半導體技術與AI解決方案的快速發展正為全球產業帶來全新的契機。台日從官方到產業界都有良好的互信基礎與合作經驗，相信未來在半導體產業與AI應用上能有更多更緊密的合作關係，共創雙贏局面。
益芯科技董事長陳仲羲認為台日IC產業有不少相似之處。他認為，面對全球市場商機，得進行跨國實務操作，才能研發出符合全球市場所需的晶片與AI解決方案；研華智能系統事業群蔡淑妍總經理則以智能邊緣為主題，分析Edge AI在工業場域與半導體設備創新的重要性，並分享實際導入應用案例與未來AI應用落地市場趨勢。
台達電日本分公司副社長平松重義，則以實際半導體建廠經驗分享台日半導體產業製造商的文化差異，以及如何從廠務規劃、排程執行、設備進場到運作調整等過程合作，以實現合建半導體廠的目標。
擁有「日本半導體3D堆疊技術第一人」稱號的東京大學特別教授黑田忠廣也指出，半導體發展需要全球科技產業國際合作，並不是單一國家就有辦法達到的，而日本要重建半導體產業生態系，除了基礎研究之外，人才養成不能偏廢，更要廣納世界合作夥伴。
國科會表示，為迎接未來產業科技變革的契機與挑戰，除了持續與各國交流，明年也將舉辦「IC Taiwan Grand Challenge, ICTGC」競賽，運用半導體晶片製造與封測領先全球的優勢，結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用，期廣納世界各地AI、半導體人才與台灣科技產業合作，提升台灣競爭力。
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